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      宏豐首頁 > 產品&解決方案 > 顆粒及纖維增強電接觸材料 > AgW50/Cu

      產品&解決方案

      新型AgW50/Cu電接觸材料(AgW50/Cu)

      產品特點:

      示意圖 AgW50層厚度與Cu層厚度之比
      1:AgW50
      2:Cu(Cu基)
      0.5~1

      電接觸材料AgW50/Cu的焊接層采用銅或銅基合金;工作層是以鎢為骨架的含銀燒結材料,具有優良的導熱導電 性、極高的耐磨損性和抗電弧侵蝕性;該產品主要用于替代AgW50整體觸點材料,節銀比例20%~30% 。

      觸頭性能:

      工作層硬度(HB) 金相圖片
      ≥115 工作層與焊接層界面分布
      工作層組織

      應用范圍:

      主要應用于低壓斷路器開關領域。

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