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      宏豐首頁 > 產品&解決方案 > 層狀復合電接觸材料 > 薄帶材

      產品&解決方案

      薄帶材

      1.新型Cu/Ag/Cu雙側面復合薄帶材

      復合形式截面示意圖

      形式 雙側面復合
      雙側面  
        注:中間是銀層,雙側面是銅層

      應用范圍

      產品適用于制造滿足JISC、JEM、JESC:AC、DC120~750V標準熔斷器中的熔斷片,也可用于制造高導電接插件等。

      供貨形式

      產品名稱 復合薄帶材卷內徑 mm 復合薄帶材最小長度 m
      Cu/Ag/Cu雙側面復合薄帶材 ≥70 20

      尺寸(單位:mm)

      類別 銀層寬度 總寬度 銀層錯位寬度 Ag、Cu鑲嵌寬度 厚度 厚度公差
      常規產品 3.0~28.0 17~116 ≤1.0 3.0~28.0 ≥0.04~0.07 ±0.002
      >0.07~0.1 ±0.003
      >0.1~0.13 ±0.004
      >0.13~0.16 ±0.005
      >0.16 ±0.006

      如客戶有特殊要求,可按照客戶的要求制作不同排數、排距的產品。

      產品性能

      產品名稱 測試狀態 銀帶導電度 %IACS 硬度HV 抗拉強度Mpa 延伸率 % Ag/Cu界面結合強度
      銀面 銅面
      Cu/Ag/Cu雙側面復合薄帶材 軟態 ≥104 ≥35 ≥45 ≥130 ≥8 25mm寬試樣拉伸機拉伸至斷裂,斷裂不在結合處
      1/4硬態 ≥104 45-75 55-90 ≥160 ≥6
      硬態 ≥104 ≥90 ≥110 ≥280 ≥2
        注:100%IACS其電阻率值為0.0172μ Ω·cm

      2.AgCuONiO/Cu/AgCuONiO

      產品特點

      不僅保留了AgNiOCuO本身優良的物理性能,同時減少了Ag的用量,降低了成本。被廣泛應用于家用電器。

      尺寸(單位:mm)

      類別 總寬度 工作層厚度 總厚度 厚度公差
      常規產品 20-100 0.01-0.04 0.04-0.07 ±0.002
      0.07-0.1 ±0.003
      0.1-0.13 ±0.004

      如客戶有特殊要求,供需雙方協商。

      產品性能

      產品名稱 銀帶導電度%IACS 硬度HV 抗拉強度Mpa 延伸率% AgCuONiO顆粒度(μm)
      工作層 銅層
      AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄帶 ≥80 90-120 110-130 350-450 ≥3 垂直于軋制方向,增強體顆?!?μm

      3.銀鈀貴金屬復合

      產品特點

      使用了AgPd系合金產品的高耐磨特性。同時,使用條復合技術降低了成品,被廣泛應用在微電機產品。

      尺寸(單位: mm)

      類別 總寬度 工作層厚度 總厚度 厚度公差mm
      常規產品 15-30 0.005-0.01 0.04-0.07 ±0.002
      0.07-0.1 ±0.003

      如客戶有特殊要求,供需雙方協商。

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